inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus - 應用資訊

inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦點X光CT 3D系統

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鋁壓鑄

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MPR Image
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VR 影像
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3D 測量
 
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缺陷分析
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缺陷分析長條圖

缺陷分析可識別氣泡，並依據氣泡體積顯示色彩標示圖。也可以顯示衡量氣泡體積和數量的頻率長條圖。
 
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MPR 影像FOV = ø161.5 mm
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缺陷分析
 

透過在切削前掃描壓鑄零件，然後指定切削後表面 (CAD 資料)，軟體可決定切削會去除哪些氣泡，哪些會留在內部，以及哪些會在切削後暴露在表面上。

● 去除的氣泡
● 內部氣泡
● 暴露在表面上的氣泡

 
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3D CAD
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依據指定缺陷截面和表面的氣泡判定 藍線：切削後的 CAD 資料分析
 

GFRP(玻璃纖維強化塑膠 )

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截面影像，FOV = ø20 mm
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截面影像 (放大檢視)
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截面影像 (放大檢視)
 
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VR 影像
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缺陷分析
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缺陷分析長條圖
 
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纖維方向分析
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纖維方向分析可顯示填充方向的色彩標示圖。也可以依據方向顯示針頭。
 

CFRTP (連續纖維強化熱塑層板)

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MPR影像，FOV = ø3.9 mm
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斜切影像
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缺陷分析
 
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VR 影像
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纖維方向分析

由愛媛大學提供

 

BGA (球柵陣列)

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MPR影像，FOV = ø5 mm
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VR 影像
 

混凝土球

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MPR影像，FOV = ø42 mm
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VR 影像
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由北海道大學榮譽教授森吉教授提供
 

鋰離子充電電池

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截面影像，FOV = ø42 mm
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斜切影像
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VR 影像
 

方形鋰聚合物電池 (適用於智慧型手機)

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電路板

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MPR影像，FOV = ø4.4 mm
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VR 影像
 

小鼠胚胎

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MPR影像，FOV = ø13.7 mm
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VR 影像

使用 PointMaster 逆向工程軟體分析

軟體可將 CT 資料與 3D-CAD 資料對準，計算 CT 資料中定義的邊界表面與相應 3D-CAD 資料之間的距離，並依據這些差異顯示色彩標示圖。

如需查詢半導體等樣品的吸收劑量，請聯絡 這裡。