Xslicer SMX-1010/1020 - 特色

Microfocus X-Ray Inspection System

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高影像畫質遠超越通用型號可達到的等級

 配備超高解析度 3 百萬畫素平面檢測器

*Xslicer SMX-1020

Xslicer SMX-1020 搭載了3 百萬畫素平面檢測器。使用者可在觀察寬視野時，
詳細評估內部結構或缺陷。
Xslicer SMX-1020 可檢測較 SMX-1010兩倍大尺寸的視野。

  • Equipped with ultra-high-resolution 3 megapixel flat panel detector
  • Equipped with ultra-high-resolution 3 megapixel flat panel detector
Equipped with ultra-high-resolution 3 megapixel flat panel detector

 全新 HDR 處理功能

島津獨特專有的影像處理技術/演算法，可利用較高動態範圍進行透視成像。可同時觀察容易和難以穿透的區域，縮短檢測時間。

New HDR Processing Function

軟體顯著縮短檢測時間

 3 個步驟和 5 秒內開始檢測

只需 3 步驟流程就可開始觀察。按下開始按鈕後，會自動進行 X 光發射和外部攝影機成像。
X 光透視成像可在樣品放置後 5 秒內開始 (較先前型號加快 4.6 倍)。

Inspections Start in 3 Steps and 5 Seconds

豪不費力的操作性

 簡單 UI 設定且簡易定位操作

大型監控畫面與簡易按鈕設計提供傑出的可見性以利直覺操作。即使首次使用的操作人員，也可輕易進行 X 光檢測。

Simple UI and Easy Positioning Operations

 更快速接收訊號的檢測器和載台移動

平面檢測器訊號獲取速度較先前型號加快 4 倍，且載台移動 (XY 方向) 加快 1.6 倍。除了一般用途以外，這也有助於在連續檢測時加速處理時間。

Faster Detector Acquisition and Stage Movements

 使用登錄步進功能的連續檢測範例

SMX-1020 與 先前的 SMX-1000 Plus 相較之下 ，使用登錄步進通能連續進行 X 光檢測 25 份樣品的檢測時間。相較於 SMX-1000 Plus，檢測時間約縮短 40%。
此外，X 光發射時間縮短至少 35%，同時也降低了運行成本。隨著樣品數量增加，時間縮短比率也會增加。

Example of Continuous Inspections Using the Step Feed Function
Example of Continuous Inspections Using the Step Feed Function

可連續觀察固定間隔排放的樣品，以及指定開始位置、移動幅度和移動次數。實行期間，可依據設定從開始位置進行連續移動和觀察。檢測後，可顯示通過/未通過/保留結果的表格。

 

 以 Xslicer SMX-1020 檢測所需時間只有 Xslicer SMX-1010 的一半

Xslicer SMX-1020 可以檢測達 SMX-1010 兩倍的水平面積。單次檢測的面積為兩倍大小，因此檢測只需約 1/2 的時間。連續檢測排列在棧板上的樣品時，甚至可縮短更多時間。

Inspections with the Xslicer SMX-1020 Take Half the Time of the Xslicer SMX-1010

單一裝置提供多樣化功能的 3D 分析

 簡單 CT 功能和高影像畫質 (選配提供)

只需將小型 CT 裝置放置到透視平台上，並切換選擇軟體分頁，針對透射功能無法觀察的位置啟用 3D 分析。不需要切換軟體程式，因此即可輕鬆開始 CT 成像。

  • Simple CT Function with High Image Quality (Optionally Available)
  • Simple CT Function with High Image Quality (Optionally Available)

 自動化校正 (將成像前處理時間縮短 80%)

校正已自動化，簡化 CT 成像。不需要如同先前在每次裝載樣品時進行校正。可透過選擇 [Simple] (簡單)、[Normal] (一般) 或 [Fine] (精細) 開始成像。

  • Automated Calibration (Shorten the time for process before imaging by 80 %)
  • Automated Calibration (Shorten the time for process before imaging by 80 %)

 全景成像功能

只需在外部影像上指定成像範圍，就可取得寬 X 光透視影像。全新的拼接處理技術可確保取得高達 32 百萬畫素的全景 X 光透視影像，在影像接合位置不會有明顯的標記。

Panoramic Imaging Function

 

成像模式 畫素 300 × 350 mm
全範圍的掃描時間
簡單模式 尺寸相當於 2K (超高畫質 [FHD]) 約 2 百萬畫素 SMX-1010 : 115 sec / SMX-1020 : 100 sec
一般模式 尺寸相當於 4K 約 8 百萬畫素 SMX-1010：135 秒 / SMX-1020：120 秒
精細模式 尺寸相當於 8K 約 32 百萬畫素 SMX-1010：590 秒 / SMX-1020：495 秒

* SMX-1000 Plus 最快需要 395 秒。

 影像調整功能
(自動亮度對比功能和關注區域功能)

可自動最佳化對比以便清楚看到關注區域。

  • Image Adjustment Functions (Auto Window Function and Area of Interest Function)
  • Image Adjustment Functions (Auto Window Function and Area of Interest Function)

影像測量功能

 球柵陣列 (BGA) 測量

可測量 BGA 凸塊直徑和氣泡比。
透過我們專有的影像處理演算法，不需要複雜的參數設定。*
可儲存多組設定，並在測量前針對每個檢測目標存取適用的設定。
* 取決於樣品，可能需要手動調整。

Ball Grid Array (BGA) Measurements

 面積比測量

Area Ratio Measurements

可測量黏晶、焊膏潤濕度和其他面積比
透過採用島津專有的影像處理演算法，不需要參數設定。*
也可以儲存多組設定，然後在測量前針對每個檢測目標叫出適用的設定。還有，可依據面積比判定通過/不通過。
* 取決於樣品，可能需要手動調整。
* 測量範圍 (ROI) 可以手動設定。

Area Ratio Measurements

 金線偏移比測量

Wire Sweep Ratio Measurements

可透過指定焊線兩端和最大曲率點測量金線偏移 (wire sweep) 比。
可依據金線偏移比判定通過/不通過。

Wire Sweep Ratio Measurements

 尺寸測量

Xslicer SMX-1010/1020 同時支援 2 點距離和 3 點測量。
透過此系統，可在內部與透視放大同步計算校正資料，有效率測量尺寸。

Dimension Measurements

豐富的功能可協助檢測

 教學功能

可使用教學功能自動化透視和 CT 成像，此功能可將樣品平台移到預先對位的關注點。
此外對於視覺檢測，也包含 OK 和 NG 判斷功能。

  • Teaching Function
  • Teaching Function

 縮短來源-檢測器距離 (SDD) 功能

從 X 光發生器到 X 光檢測器 (SDD) 的距離，可以切換到 185 mm (標準距離為 370 mm)。透過縮短 SDD，即使對於難以穿透的樣品，也可能取得具有足夠穿透率的影像。

Shortened Source-Detector Distance (SDD) Function

 傾斜透視檢查功能

平面檢測器可傾斜最多 60 度。由於是採用檢測器傾斜的方式，因此不需要固定樣品。傾斜透視檢查可確保使指定的部位特別容易檢視。

  • Inclined Fluoroscopy Function

    檢測器未傾斜

  • Inclined Fluoroscopy Function

    檢測器傾斜60度

 輕易鬆設定追蹤點

若已設定追蹤點，在傾斜和旋轉時，關注觀察位置都不會離開視窗中心。
因此關注位置絕對不會跑掉。
若要設定追蹤點，只需傾斜檢測器並按兩下關注位置。

Set Tracking Points Easily
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