MIV-X - 特色

MAIVIS 超音波光學檢測裝置

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島津獨有的光想像技術

Measurement Principle

採用超聲波光學探傷技術，對試樣表面的位移進行光學檢測，
並觀察超聲波在表面的傳播。

  • 樣品通過連續的超聲波振動加載。
  • 使用激光照射和相機* 以光學方式可視化由於超聲波傳播而導致的表面微觀平面外位移。
  • 通過觀察超聲波傳播中的干擾來檢測缺陷。


*島津的專有光成像技術將通過超聲波振動的散斑剪切干涉法與頻閃技術相結合。
（日本、中國、美國專利）

與超聲波探傷的區別

MIV-X 超聲波光學探傷儀可協助難以進行超聲波檢測 (UT) 的區域。

主要優點！

  • 對相機視野內的大範圍區域進行批量檢測
  • 擅長檢查表面和近表面
  • 即使是不同的材料也無需擔心聲阻抗的差異


 

Difference from Ultrasonic Flaw Detection

去噪功能簡化了缺陷識別

去噪功能簡化了缺陷識別

 

尺寸顯示和標記功能簡化了缺陷位置和尺寸的識別

尺寸顯示和標記功能簡化了缺陷位置和尺寸的識別

尺寸顯示和標記功能簡化了缺陷位置和尺寸的識別

用於檢測較小缺陷的光學變焦組（可選）

用於檢測較小缺陷的光學變焦組（可選）

將最小檢測尺寸減小大約兩倍（MIV-X 標準：從大約 1 毫米直徑到 0.5 毫米直徑）還可以進行激光光軸調整，提高照射均勻性

Optical Zoom Set (Optionally Available) for Detecting Smaller Defects

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