Xslicer SMX-6010 - 特色

 配備 3 百萬畫素平面檢測器

由於配備 3 百萬畫素平面檢測器 (較先前型號大 2.3 倍)，可顯示詳細的內部結構和缺陷。

 全新 HDR 處理功能

島津獨特專有的影像處理技術/演算法，可提供動態範圍較高的透視影像，可同時觀察容易和難以穿透的區域，縮短檢測時間。

 在三個步驟內成像

三個步驟就可進行透視成像。
大監視器畫面和簡單按鈕佈局提供傑出的可見性以利直覺操作。
即使首次使用系統的操作人員，也能輕易進行 X 光檢測。

 在透視檢查和 CT 之間平順切換

按一下功能表分頁就可切換透視檢查和 CT 成像。
Xslicer SMX-6010 配備傾斜 CT 成像。透過傾斜平面檢測和旋轉 360 度，可以擷取 X 光透視影像並建立截面影像。不需要為 CT 成像安裝另一個裝置。
只需選擇掃描模式、掃描角度和掃描區域，可輕易設定 CT 成像掃描條件。
透過 CT 掃描可立即觀察透視影像中的關注區域。

 高速成像和高速重建

校正程序完全自動化，以加速成像流程。
在 CT 成像開始後，最短兩分鐘內就可顯示截面影像。

 寬 CT 成像範圍

可在 350 mm x 350 mm 區域內的任何位置取得 CT 影像。不需要如同傳統傾斜 CT 一樣，將樣品移到旋轉台中央，只需在掃描部位上按一下就可定位掃描位置。

 輕易設定追蹤點

若設定追蹤點，傾斜和旋轉時，關注觀察位置都不會離開視窗中心。
因此關注點絕對不會跑掉。
若要設定追蹤點，只需傾斜檢測器並按兩下關注位置。

 教學功能

可使用教學功能自動化透視和 CT 成像，此功能可將樣品平台移到預先對位的關注點。
此外對於視覺檢測，也包含 OK 和 NG 判斷功能。

 逐步移動

逐步移動功能以恆定間隔移動平台。此功能會指定開始位置、移動幅度和移動次數。使用此功能時，可在平台依據設定，從開始位置進行連續移動期間，進行觀察。可在設定間隔進行樣品的連續透視或 CT 掃描。

 全景成像功能

只需在外部影像上指定成像範圍，就可取得寬範圍透視影像。改進的拼接流程可確保全景影像中，個別影像連接的位置沒有可見線條。可取得尺寸高達 3 千 2 百萬畫素的透視影像。ained.

 影像調整功能 (自動亮度對比功能和關注區域功能)

可自動最佳化對比以便清楚看到關注區域。一般而言使用這類最佳化功能時，關注區域以外的部分會變得難以看清。然而島津專有影像處理演算法可自動調整影像，確保仍可盡可能看清關注區域以外的部分。

 球柵陣列 (BGA) 測量

可測量 BGA 凸塊直徑和氣泡比。
透過我們專有的影像處理演算法，不需要複雜的參數設定。*
可儲存多組設定，並在測量前針對每個檢測目標存取適用的設定。
* 取決於樣品，可能需要手動調整。

 面積比測量

可測量黏晶、焊膏潤濕度和其他面積比。
透過採用島津專有的影像處理演算法，不需要參數設定。*
也可以儲存多組設定，然後在測量前針對每個檢測目標叫出適用的設定。還有，可依據面積比判定通過/不通過。
* 取決於樣品，可能需要手動調整。
* 測量範圍 (ROI) 可以手動設定。

 尺寸測量

Xslicer SMX-6010 同時支援 2 點距離和 3 點測量。
透過此系統，可在內部與透視放大同步計算校正資料，有效率測量尺寸。

系統配置

 容易維護的
島津 X 光發生器和多項安全機構制
可降低成本並確保安全使用。

X 光發生器

Xslicer SMX-6010 具備一個 160 kV 開放式 X 光管，並可解析至最小 1 微米。
由於整合高電壓變壓器，不需要注油。
已透過自動調整簡化燈絲更換流程。
註：依據 JIMA 圖表分析得出 1 µm 解析度。

X 光檢測器

配備 3 百萬畫素平面檢測器。

 

五軸平台

除了樣品平台的 X、Y 和 Z 軸以外，檢測器可以傾斜和旋轉。
五軸移動支援從任何角度檢測。

X 光屏蔽箱

X 光受到良好屏蔽。(最大 1 ‑Sv/h 外部 X 光洩漏)
前艙門上鎖機構可防止前艙門在 X 光發射期間開啟。
連鎖機構也會在艙門開啟時停用 5 軸平台的移動。

碰撞感應器

X 光檢測器周圍提供碰撞感應器，以在緊急情況下 (與樣品碰撞) 停止平台。

電力需求

系統操作只需要以下：200 V AC ± 10%，1.5 kVA (接地阻抗最大 100 Ω) 不需要提供空氣或冷卻水。

平面CT成像原理和特點

 可為平面樣品提供最大影像放大

■平面 CT

Scanning large circuit boards
使用平面 CT掃描大電路板：

樣品固定在 XY 平台上，以便接近 X 光發生器，達到最大影像放大。

■垂直 CT

從轉台上方觀察的垂直 CT

從轉台上方觀察的垂直 CT
使用垂直 CT掃描大電路板：

讓樣品接近 X 光發生器以增加放大倍率時，在 CT 成像期間會被 X 光發生器阻擋，以致無法在最大放大倍率下成像。

 觀察實例

使用平面 CT 檢視電路板這類樣品時，可取得具有高放大倍率的影像，而不像正交 CT 會受到樣品的寬度影響。